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爱玛森康明 Emerson&Cuming Stycast 1090 环氧树脂 灌封胶
商品描述：
Emerson and Cuming STYCAST 1090为低密度符合泡沫型环氧树脂灌封胶，具有低固化收缩性，低热膨胀系数和较低的介电常数。
Emerson and Cuming STYCAST 1090为低密度符合泡沫型环氧树脂灌封胶，具有低固化收缩性，低热膨胀系数和较低的介电常数。
产品详情
| 产品型号 | 1090 | 颜色 | 黑色 |
| 包装规格 | 5磅桶装 | 应用市场 | 航空航天 |
| 固化条件 | 室温固化 | 单双组份 | 双组份 |
| 体积比 | 100:7@Catalyst 9；100:7.5@Catalyst 11；100:14.5@Catalyst 23LV | 重量比 | 100:9@Catalyst 9；100:10.5@Catalyst 11；100:18.5@Catalyst 23LV |
| 比重 | 0.7 | 化学成分 | 环氧树脂 |
| 邵氏硬度 | Catalyst 9：80D；Catalyst 11：82D；Catalyst 23LV：75D | 粘度 | Catalyst 9：30000cps；Catalyst 11：29000cps；Catalyst 23LV：5000cps |
| 操作时间 | Catalyst 9：45min；Catalyst 11：>4h；Catalyst 23LV：60m | 固化时间 | Catalyst 9：16-24小时；Catalyst 11：8-16小时@80°C；Catalyst 23LV：24小时 |
| 工作温度 | Catalyst 9：-40-130°C；Catalyst 11：-55-155°C；Catalyst 23LV：-65-105°C | 拉伸强度 | Catalyst 9：3000 psi；Catalyst 11：4700 psi；Catalyst 23LV：3900 psi |
| 介电强度 | Catalyst 11：14.8 kV/mm | 导热率 | 0.19 W/mK |
| 体积电阻率 | Catalyst 9：>1 x 10^13 ohm-cm；Catalyst 11：>1 x 10^13 ohm-cm；Catalyst 23LV：>1 x 10^13 ohm-cm | 典型用途 | 用于灌封和浇注需要较轻电子组件，如航空业 |
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